Honeycomb Panel 및 3D Core Panel 복합라인

3D 보드/골판지/허니컴 패널 복합재 생산라인의 핵심 기술은 전용 복합장비와 첨단 소재 가공에 있습니다. 특수 고분자 접착필름을 매개체로 사용하여 정밀하게 제어된 고온, 고압 조건에서 표면 금속 코일(알루미늄, 스테인레스 스틸, 아연도금 스틸 등)을 3D 보드, 골판지, 허니컴 패널 등의 금속 심재에 순간적으로 적층하는 라인입니다. 기존의 액상 접착제와 비교하여 이 특수 폴리머 접착 필름은 우수한 초기 점착력과 최대 접착 강도를 나타냅니다. 고온 활성화 후 금속 분자와 강한 결합을 형성하여 코어와 표면 재료 사이의 안전하고 균일한 결합을 보장하여 분리 및 기포와 같은 잠재적인 문제를 완전히 제거합니다. 접착 필름은 노화, 풍화, 부식 및 피로에 대한 탁월한 저항성을 나타내어 복합 패널이 다양한 열악한 환경에서 장기적인 구조적 안정성과 미적 특성을 유지할 수 있도록 보장하며, 기존 공정을 사용하여 제조된 제품보다 서비스 수명이 훨씬 더 깁니다.

모듈식 설계와 지능형 프로그램 제어 기능을 갖춘 생산 라인은 동일한 플랫폼에서 생산 라인 간에 신속하게 전환하여 3차원 패널(강력한 장식 3D 효과용), 골판지 패널(높은 압축 강도용), 벌집형 패널(극도의 경량화 및 높은 평탄도용)을 포함하여 다양한 금속 코어 복합 패널을 생산할 수 있어 진정한 "한 라인에서 다중 생산"을 달성할 수 있습니다. 전체 라인은 PLC 중앙 제어 시스템을 통합하고 자동 로딩, 정밀 센터링, 폐쇄 루프 온도 제어, 온라인 모니터링 및 지능형 절단과 같은 모듈을 갖추고 있습니다. 코일부터 완제품까지 완전 자동화된 생산 공정은 높은 제품 일관성과 매우 높은 수율을 보장합니다.